삼성전자, 중국 '삼성 미래기술 포럼'서 최첨단 솔루션으로 미래 부품사업 경쟁력 강화
삼성전자, 중국 '삼성 미래기술 포럼'서 최첨단 솔루션으로 미래 부품사업 경쟁력 강화
  • 정단비
  • 승인 2018.11.16 16:15
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ⓒ삼성전자

 

삼성전자가 11월 15일 중국 베이징에서 '삼성 미래기술 포럼'을 열고 새로운 IT 패러다임으로 부상한 'AI'분야에 최적화된 솔루션을 선보이며, 미래 부품사업 경쟁력 강화에 나섰다. 삼성전자는 이날 포럼에서 메모리, 시스템 LSI, 파운드리 각 사업부와 삼성디스플레이의 최첨단 솔루션을 공개했다. 

메모리 사업부는 AI 시스템 성능을 극대화 시킬 수 있는 'HBM2 D램'과 차세대 빅데이터와 스토리지 시스템에 최적화된 '256GB D램 모듈', 세계 최고 수준의 처리 속도를 구현한 '16Gb GDDR6 그래픽 D램' 등 삼성전자만이 제공할 수 있는 차별화된 메모리 솔루션을 선보였다. 

S.LSI 사업부는 인공지능 기능을 대폭 강화한 엑시노스 9(9820)과  고성능·저전력 특성을 갖춘 다양한 모바일 AP 제품을 공개했으며, 신소재를 적용해 빛 간섭을 줄여 작은 픽셀에서도 고품질의 이미지 구현이 가능한 '아이소셀 플러스' 기술 기반의 이미지센서 라인업도 소개했다. 

삼성디스플레이는 AI를 중심으로 기기들이 상호 통합되는 초연결 사회에서 사람-사람, 사람-기기간 커뮤니케이션을 위한 인터페이스로 증대될 디스플레이의 역할을 강조했다. 

이날 행사에는 삼성전자 SRA(Samsung Research America) 래리 헥 (Larry Heck) 박사와 중국 칭화대 마이크로 전자 공학 연구소의 인쇼우이 교수, 중국의 스타트업 기업인 캠브리콘(Cambricon)의 CEO 천 티엔스(Chen Tianshi) 박사가 기조 연설을 통해 AI 기술의 최신 동향과 미래 전망을 발표했다. 

(데일리팝=정단비 기자)

*이 기사는 기업과 함께 합니다.