삼성전자, 3대 혁신 SW 기술로 무장한 'SSD' 출시…새로운 패러다임 제시
삼성전자, 3대 혁신 SW 기술로 무장한 'SSD' 출시…새로운 패러다임 제시
  • 정단비
  • 승인 2019.09.23 08:55
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ⓒ삼성전자

 

삼성전자가 3大 소프트웨어 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시하며 SSD 시장에 새로운 패러다임을 제시했다.

삼성전자가 세계 최초로 새롭게 적용한 기술은 ▲낸드 칩이 오류 난 경우에도 문제없이 사용할 수 있게 하는 네버 다이(Never Die) SSD 'FIP' ▲사용자별 가상의 독립된 공간을 제공하는 'SSD 가상화' ▲초고속 동작에서도 빅데이터를 이용해 데이터를 정확히 판독하는 'V낸드 머신러닝' 등 3가지다.

'네버 다이'(Never Die) SSD를 구현한 'FIP(Fail-in-Place)'기술은 낸드 칩이 오류가 나더라도 SSD가 문제없이 작동하도록 해 60년 스토리지 역사에 새로운 이정표를 새겼다. 'FIP 기술'은 낸드 칩의 오류를 감지하는 기술(Fault chip detection)과 낸드 칩으로 인해 손상된 데이터를 검사하는 기술(Fault Data Scan), 원본 데이터를 정상 칩에 재배치 하는 기술(Data Re-Location)로 구성됐다.

'SSD 가상화 기술'은 한 개의 SSD를 최대 64개의 작은 SSD로 분할해 사용할 수 있도록 하는 기술로, 다수의 사용자에게 독자적인 공간을 제공하는 가상화 기능을 지원한다. 클라우드 업체는 이 기술을 이용해 동일 자원으로 더 많은 사용자에게 서비스를 제공해 상품 경쟁력을 높일 수 있다.

'V낸드 머신러닝'기술은 각 낸드 층의 셀 특성과 셀 회로간의 차이를 빅데이터를 기반으로 정확하게 예측하고 판독할 수 있게 한다. SSD의 전송 속도가 빨라짐에 따라 초고속으로 셀(Cell)의 미세전류를 감지해 데이터를 읽어야 하는 불안정한 상황에서도 데이터의 신뢰도를 높일 수 있는 기술이다.

또한 삼성전자는 3대 소프트웨어 기술을 바탕으로 지난달부터 기존 대비 속도를 2배 이상 높인 역대 최고 성능의 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작했다.

PM1733과 PM1735 시리즈는 2.5인치(U.2)와 HHHL(카드타입)의 2가지 규격(Foam Factor)으로 0.8TB 제품부터 업계 유일 30.72TB 제품까지 19개 모델로 출시됐다.

 

(데일리팝=정단비 기자)