삼성전자가 지난 1일 경기도 용인시에 위치한 중소기업 '위드웨이브' 사옥에서 중소벤처기업부와 '공동투자형 기술개발사업' 협약(MOU)을 맺었다.

해당 협약을 통해 중소벤처기업부와 삼성전자는 각각 150억원을 출연, 총 300억원의 기금을 조성해 2022년부터 2026년까지 5년간 중소기업의 신기술 개발, 소재·부품·장비 국산화 등을 지원할 계획이다.

앞서 삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원, 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.

개발 자금뿐만 아니라 중소기업과 과제 목표를 함께 설정하고, 기술 지도, 테스트 및 피드백 등 종합적인 지원을 펼쳐왔다.

31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료되어 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품∙서비스 및 공정 기술에 적용되고 있거나 적용 예정이며, 나머지 과제들도 기술 개발을 진행중이다.

이들 기업은 삼성전자와의 거래를 통해 신규 매출을 창출했고, 관련 특허와 기술력을 확보하는 등 지속 성장의 기반을 마련했다.

삼성전자 역시 중소기업과 공동으로 개발한 기술 덕분에 국산화를 통한 수입대체 및 원가절감 효과, 선행 기술 확보 등 유의미한 성과를 낼 수 있었다.

삼성전자는 이런 성과를 기반으로, 이번에 중소벤처기업부와 사업 협약을 연장하고, 300억원의 공동 개발 기금도 신규로 조성하기로 했다.

한편 2014년 설립된 통신용 커넥터 전문기업 위드웨이브는 삼성전자의 제안으로 지난해 8월부터 약 10억원(삼성전자 5억원, 중기부 5억원)의 개발 자금을 지원 받아 5G용 초고주파용 커넥트 국산화 개발을 진행중이다.
 
초고속 신호 전송회로의 핵심 부품인 초고주파용 커넥터는 현재 미국, 일본에서 전량 수입되고 있음. 위드웨이브는 해당 분야의 전문업체로 개발 역량은 있었지만,높은 연구개발 비용 부담 때문에 엄두를 내지 못하고 있었다.

삼성전자는 커넥터 국산화를 통한 네트워크 부품 수급 안정 및 국내 커넥터 경쟁력 향상을 위해 공동 기술개발을 제안했다.

위드웨이브가 삼성전자와 중기부의 자금·기술 지원으로 기술 개발과 국산화에 성공하면 국내 5G 단말기·기지국 사업 경쟁력 제고에도 기여할 것으로 기대 된다.

중소벤처기업부는 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 '투자기업'들과 협력해,이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 '공동투자형 기술개발사업'을 실시하고 있다.