이재용 삼성전자 회장이 취임 이후 현장 경영을 이어 가고 있다. 광주지역 협력사 방문에 이어 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 '동아플레이팅'을 방문한 것이다.

동아플레이팅은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았은 바 있다. 동아플레이팅은 스마트공장 구축을 통해 '도금은 힘든 3D 업종'이라는 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 회사로 변신했다.

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR 프로그램 중 하나로, 중소/중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공한다.

이날 이 회장은 도금 업체인 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했으며 같은 날 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에도 참석했다.

삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능/고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현했다.

1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술, Embedded Passive Substrate) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.

한편 삼성전기는 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획을 전했다.